半导体激光机DDL介绍
演讲课题:半导体激光机DDL介绍
演讲人:乔小宁
演讲摘要:
一直以来,钣金行业用户都希望拥有一台既能高速切割薄板,又能高品质切割厚板的激光切割机。目前,市场上应用于钣金加工的激光器主要分为气体激光器和固体激光器。以CO2为介质的气体激光,虽然对薄板和厚板都可以切割,但是在加工效率、日常维护保养和使用成本方面几乎没有优势。相比之下,固体激光在节约成本方面则更具优势,但在厚板的切割品质上却稍有欠缺。试想如果有一台采用固体激光光源的激光机,既能胜任薄板高速切割,又能实现厚板高品质切割,再加上其成本优势,那就堪称完美组合了。正因为如此,这也成为诸多一流激光厂家研发的方向。